在线路板制造钻孔过程中，如果操作不当有可能出现PCB底板未钻透、孔位偏移、漏钻孔也是有可能的，当出现PCB底板未钻透时，正确的解决处理方法有哪些?导致这种情况发现的因素又是什么!
致使PCB未钻透的原因有：①钻孔深度不够; ②钻机的台板不平整; ③没有垫纸板(底板); ④垫板的厚度不均匀; ⑤钻咀的长度不够; ⑥披锋人孔沉铜后形成未透孔; ⑦断刀或钻咀断成半截，故钻不透;
解决措施：①检查钻咀长度是否足够; ②检查下钻深度; ③检查垫板的厚度是否一致; ④对批锋的来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理; ⑤钻咀深度补偿;
在线路板制造钻孔过程中，如果操作不当有可能出现PCB底板未钻透、孔位偏移、漏钻孔也是有可能的，当出现PCB底板未钻透时，正确的解决处理方法有哪些?导致这种情况发现的因素又是什么!
致使PCB未钻透的原因有：①钻孔深度不够; ②钻机的台板不平整; ③没有垫纸板(底板); ④垫板的厚度不均匀; ⑤钻咀的长度不够; ⑥披锋人孔沉铜后形成未透孔; ⑦断刀或钻咀断成半截，故钻不透;
解决措施：①检查钻咀长度是否足够; ②检查下钻深度; ③检查垫板的厚度是否一致; ④对批锋的来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理; ⑤钻咀深度补偿;
