1.根据电路模块的布局以及实现相同功能的相关电路称为模块，电路模块中的元件应采用附近集中的原理，数字电路和模拟电路应分开;
2.不得在定位孔，标准孔等非安装孔的1.27mm以及3.5mm(对于M2)的3.5mm(对于M2.5)和4mm(对于M3)内安装任何组件或设备。
3.避免在水平电阻器，电感器(插件)，电解电容器等组件下方放置通孔，以免波峰焊后通孔与组件外壳之间发生短路;
4.组件外部与电路板边缘的距离为5mm;
5.安装部件焊盘的外侧与相邻的插入部件的外侧之间的距离大于2mm;
6.金属外壳部件和金属部件(屏蔽箱等)不能接触其他部件，不能靠近印刷线路/焊盘，其间距应大于2mm，板上定位孔，扣件安装孔，椭圆孔及其他方孔的尺寸距离板边缘大于3mm;
7.加热元件不应紧邻电线和热敏元件，高热元素应均匀分布;
4层PCB电路板 （图）
8.电源插座应尽可能围绕印刷电路板布置，电源插座和与其相连的母线端子应布置在同一侧，应特别注意不要在连接器之间布置电源插座和其他焊接连接器，以利于这些插座和连接器的焊接以及电源线的设计和捆绑，应考虑电源插座和焊接连接器的布置间距，以便于电源插头的插入和拔出;
9.其他组成部分的安排：
所有IC组件都在一侧对齐，并且极性组件的极性已明确标记，同一块印刷板上的极性标记不能超过两个方向。 当出现两个方向时，两个方向彼此垂直;
10.电路板上的配线应密集且密集，当密度差太大时，应装满网状铜箔，网格应大于8mil(或0.2mm);
11. SMD焊盘上不应有通孔，以免造成锡膏损失和部件错误焊接，重要的信号线不允许在插座插针之间通过。
12.贴片在一侧对齐，字符方向相同，包装方向相同;
13.极化设备应尽可能与同一板上的极性标记方向一致。
1.根据电路模块的布局以及实现相同功能的相关电路称为模块，电路模块中的元件应采用附近集中的原理，数字电路和模拟电路应分开;
2.不得在定位孔，标准孔等非安装孔的1.27mm以及3.5mm(对于M2)的3.5mm(对于M2.5)和4mm(对于M3)内安装任何组件或设备。
3.避免在水平电阻器，电感器(插件)，电解电容器等组件下方放置通孔，以免波峰焊后通孔与组件外壳之间发生短路;
4.组件外部与电路板边缘的距离为5mm;
5.安装部件焊盘的外侧与相邻的插入部件的外侧之间的距离大于2mm;
6.金属外壳部件和金属部件(屏蔽箱等)不能接触其他部件，不能靠近印刷线路/焊盘，其间距应大于2mm，板上定位孔，扣件安装孔，椭圆孔及其他方孔的尺寸距离板边缘大于3mm;
7.加热元件不应紧邻电线和热敏元件，高热元素应均匀分布;
4层PCB电路板 （图）
8.电源插座应尽可能围绕印刷电路板布置，电源插座和与其相连的母线端子应布置在同一侧，应特别注意不要在连接器之间布置电源插座和其他焊接连接器，以利于这些插座和连接器的焊接以及电源线的设计和捆绑，应考虑电源插座和焊接连接器的布置间距，以便于电源插头的插入和拔出;
9.其他组成部分的安排：
所有IC组件都在一侧对齐，并且极性组件的极性已明确标记，同一块印刷板上的极性标记不能超过两个方向。 当出现两个方向时，两个方向彼此垂直;
10.电路板上的配线应密集且密集，当密度差太大时，应装满网状铜箔，网格应大于8mil(或0.2mm);
11. SMD焊盘上不应有通孔，以免造成锡膏损失和部件错误焊接，重要的信号线不允许在插座插针之间通过。
12.贴片在一侧对齐，字符方向相同，包装方向相同;
13.极化设备应尽可能与同一板上的极性标记方向一致。
